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铜箔麦拉简介及其行业分析

铜箔麦拉,配件,外观金黄色,颜色均匀,无味。长度3000-5000M,宽度2MM/2.5MM/3MM/4MM。


产品用途:铜箔麦拉适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰、电路导通之通路,因铜的优异电导性,多用于低衰减的要求,性能优于铝箔麦拉等,高频衰减:10-25GHz。

在铜箔行业,目前在整体上基本上相对落后,日本在铜箔行业上技术雄厚,如三井金属、日本能源、古河电工、福田金属等企业其规模和产量都很大,占到全球产量近10%,在我国的市场份额也达到20%左右,其主要技术特点就是表面处理技术先进,拥有一定的研究历史,基础厚实。

如日本藤原和久、丹博司等发明的耐化学和耐热性及离子迁移性的表面处理技术,即粗化基础上先镀锌镍合金层,在镀锌锡合金层,并经过铬酸盐钝化处理和涂覆硅烷耦合剂处理后在80-260℃条件下加热处理技术,可用在汽车电子产品中;日本土田克之、熊谷正志等发明的双面铜箔表面处理非黑化处理技术,即在已粗化及为粗化的压延铜箔的任何一面上镀铜镍黄铜镀层,然后经过铬酸盐钝化,并配合不同种类及浓度的硅烷耦合剂进行处理,避免了传统黑化处理后的内层线路铜箔上形成的氧化铜容易与后继孔金属化处理液反应,形成空洞,使线路板绝缘性能和层间的可靠性能下降。
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